集成电路设计与集成系统专业 就业硬数据速查
专业代码 080710 · 近年新增布点 28 校
电子封装技术侧重于芯片与系统的组装、可靠性与散热设计，主要学习材料、工艺及封装测试；集成电路设计与集成系统聚焦芯片设计与系统集成，掌握电路设计、EDA工具等；医学信息工程则交叉信息技术与医学，学习医疗信息化、信号处理与分析。毕业生可从事半导体封装测试、芯片设计验证、医疗电子或医院信息系统的研发与技术支持等工作。
✅ 国家急需 · 省级急需支持目录(89个专业)成员;来源为高考直
✅ 人才紧缺 · 集成电路工程技术人员/半导体芯片制造工——人社部
✅ 国家急需 · 对口本科:集成电路设计与集成系统。设计/制造/封
报考 FAQ
集成电路设计与集成系统专业就业前景怎么样？
本科起薪基准约 9000 元/月（同类专业基准，阳光高考口径）；AI 替代风险：中；行业稳定性：中。 政策信号：✅ 国家急需（省级急需支持目录(89个专业)成员;来源为高考直通车转河南省教育厅）；✅ 人才紧缺（集成电路工程技术人员/半导体芯片制造工——人社部·中国就业培训技术指导中心《2022年第二季度全国"最缺工"100个职业排行》(2022-07-25发布)新进榜职业,电子信息产业缺工较突出。对口大学专业:集成电路设计与集成系统/微电子科学与工程(本科)。）；✅ 国家急需（对口本科:集成电路设计与集成系统。设计/制造/封测三业紧缺,设计为最直接对口专业。）。 近年约 28 所高校新增该专业布点。
集成电路设计与集成系统专业值得报吗？有哪些注意点？
列入国家急需/紧缺方向，政策面利好，可关注对应行业的定向培养项目；近年 28 校新增布点、处于扩张期：入口分可能相对友好，但要甄别新开院校的师资与实习资源。
多少分能上集成电路设计与集成系统专业？
各省、各院校差异很大，本站不编造分数线。用本站「Pro 搜索」填省份+选科+分数，即可基于官方招录数据生成你的冲稳保院校与专业组名单；更深入的 25 维度分析（就业/薪资/考研/院校差异/趋势）见《080709T 电子封装技术 · 080710T 集成电路设计与集成系统 · 080711T 医学信息工程》研究报告。
数据来源：阳光高考专业薪资基准 · 教育部专业设置与就业预警 · 各省教育考试院官方招录数据（可溯源）。
起薪为同类专业基准值，个体因院校/城市/岗位差异较大；本页不构成报考建议。更新于 2026-07-04。
